「慧安金科」获创新工场领投 1 亿元 A 轮融资

 

「慧安金科」近日宣布完成 1 亿元 A 轮融资，由创新工场领投，高瓴资本、丹华资本、长风智清等投资机构跟投。关于本轮融资之后的计划，公司创始人兼 CEO黄铃表示，公司会在以下几个方面发力：人才组建和人工智能风控技术研发；系统平台和工具开发；品牌建设上的投入。